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HDI PCB（高密度互连印制电路板）是通过积层技术（Build-up）制作的高集成度电路板，采用激光钻孔、盲埋孔等工艺实现内层与外层的互连，线宽 / 线距更细（通常≤50μm）、过孔更小（如微孔直径≤0.15mm），并可堆叠更多层间结构。其核心优势在于大幅提升布线密度和元件集成度，满足小型化、高速度、多引脚芯片（如 BGA、FC 芯片）的互连需求，广泛应用于智能手机、平板电脑、AI 服务器、汽车电子等高端领域，是实现电子设备轻薄化、高性能化的关键技术之一，代表了 PCB 行业的先进制造方向。