IC封装基板全面解析：基板结构、材料与核心优势详解
随着半导体封装技术迅速迈向高密度互连（HDI）、高速信号传输与小型化封装时代，IC 封装基板 PCB已成为高端芯片封装的关键基础。无论是 AI 加速器、GPU、CPU、5G 基站、汽车电子 ADAS 模块，还是高性能服务器，都离不开高可靠性的载板来完成信号重布（RDL）...
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