BGA与LGA PCB组装对比：关键区别、工艺、成本与选型指南
在高密度电子产品设计中，BGA与LGA PCB组装都是非常常见的封装与连接方案。BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）和LGA（Land Grid Array，栅格阵列）都采用底部阵列式触点结构，可以在有限的PCB面积内实现较高的I/O密度，因此广泛应用于处...
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8 月