31 3 月 PCB 百科 PCB表面处理选择OSP还是ENIG?二者区别详解 2026年3月31日 By mingtaiadmin 在PCB制造过程中,表面处理(Surface Finish)的选择直接影响电路板的可焊性、可靠性以及长期性能表现。在众多表面处理工艺中,OSP(有机可焊性保护)与ENIG(化学镍金)是当前应用最广泛的两种方案。 那么,OSP和ENIG到底有什么区别?在2026年的... Continue reading
10 7 月 PCB 百科 什么是OSP PCB?有机可焊保护膜电路板定义详解 2025年7月10日 By mingtaiadmin 在当今电子制造领域,PCB表面处理方式在电性能、可焊性以及整体制造成本中都起着至关重要的作用。在众多表面处理技术中,OSP(有机可焊保护膜)因其环保、低成本和无铅优势而越来越受到青睐。那么,OSP到底是什么?它的工作原理如何?在何种情况下,它优于ENIG、HASL或沉银... Continue reading