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Overmolding PCB（包胶印制电路板）是通过注塑工艺在 PCB 表面或局部覆盖一层高分子材料（如硅胶、环氧树脂等）的特殊加工技术。其核心目的是通过包胶层实现电路板的物理保护（防冲击、振动）、环境防护（防水、防尘、防潮）及热管理优化（辅助散热或绝缘）。包胶层可根据需求设计为全覆盖或局部填充，工艺中需精准控制注塑温度、压力及材料流动性，避免损伤电路元件。该技术广泛应用于汽车电子（如传感器模块）、消费电子（防水设备）、工业控制（恶劣环境设备）等领域，显著提升 PCB 在复杂工况下的可靠性，同时简化整机结构设计。