Tag Archives: PCB打样

PCB 打样是在正式批量生产前，依据电路设计文件快速制作少量（通常 1-10 片）印制电路板的过程，用于验证设计可行性、测试电路功能和检验生产工艺适配性。打样流程涵盖文件审核、材料准备、图形转移、蚀刻、钻孔、表面处理等标准工序，相比批量生产更注重速度与灵活性，支持加急处理和个性化定制。通过打样，工程师可提前发现设计缺陷（如短路、开路、布局不合理），优化参数后再投入量产，有效降低研发成本和周期，是电子产品从设计到量产的关键过渡环节。