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PCB 组装是将电子元件（如电阻、电容、芯片等）通过焊接、粘贴等工艺固定在印制电路板（PCB）指定位置，形成完整功能电路的过程。其核心流程包括焊膏印刷（在焊盘上涂布焊锡膏）、元件贴装（通过贴片机精准放置元件）、回流焊接（高温融化焊膏实现电气连接）、插件焊接（针对通孔元件的波峰焊或手工焊接）及检测返修（通过 AOI、X-Ray 等设备检查焊接质量，修复不良焊点）。组装工艺需兼顾元件精密性与焊接可靠性，支持单面 / 双面贴装、混装等多种形式，广泛应用于消费电子、工业控制等领域，是电子产品从电路板到成品的关键制造环节。