PCB孔镀铜和导通孔填孔有什么区别？全面对比工艺、成本与应用
在PCB设计与制造过程中，PCB孔镀铜（PCB Hole Plating）和导通孔填孔（Via Filling）是两项经常被提及但容易混淆的关键工艺。二者都涉及PCB钻孔后的孔处理，但在制造方式、应用场景、可靠性、散热性能以及生产成本方面存在明显差异。
对于高速P...
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7 月