PCB制造中的板翘与平整度控制：原因、标准与解决方案全解析
在PCB制造和电子组装过程中，PCB板翘（PCB Warpage） 是影响产品良率和可靠性的关键质量指标之一。随着电子产品向高密度、小型化、高性能方向发展，PCB层数不断增加，BGA封装、高速连接器以及精密贴装工艺被广泛采用，PCB平整度控制的重要性也越来越突出。
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6 月