2026年PCB植球机成本分析——完整采购与投资指南
进入2026年，随着汽车电子、电动车控制系统、AI服务器、5G通信设备以及高端工业控制系统对高密度封装需求的持续增长，BGA、CSP和Flip-Chip等先进封装形式已经成为主流。PCB线路板不断向高I/O密度、小间距方向发展，使得高精度焊球植球工艺成为现代PCBA生产...
25
2 月