PCB沉铜包边公差与制造要求详解
随着5G通信、高速数据传输、汽车雷达、航空航天电子以及工业控制设备的快速发展，PCB设计对电磁兼容性（EMC）、信号完整性（SI）和机械可靠性的要求不断提高。为了满足这些高性能应用需求，越来越多的工程师开始采用PCB沉铜包边工艺（PCB Edge Plating）。
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05
6 月