PCB 温度涉及生产与使用两大场景，生产中，温度是关键工艺参数，如 PCB 制造时钻孔、蚀刻、电镀等环节需控制适宜温度以保证精度和质量，焊接阶段回流焊、波峰焊的温度曲线直接影响焊点可靠性；使用过程中，PCB 工作温度受元件发热、环境温度及散热设计影响，过高温度会加速元件老化、降低绝缘性能，甚至引发短路故障，因此需通过散热片、导热胶、优化布局等手段控制温度，确保 PCB 在 – 40℃至 85℃的工业级标准温度范围或更严苛要求下稳定运行。