21 8 月 PCB 百科 什么是PCB焊盘露铜?PCB焊盘露铜原因、风险与解决方案 2026年8月21日 By mingtaiadmin PCB焊盘露铜是PCB制造过程中比较常见的一类外观及工艺问题。当铜箔在不应该裸露的位置暴露出来时,可能意味着阻焊层偏移、阻焊开窗过大、线路蚀刻偏差、工程资料错误或制造公差控制不足。 需要注意的是,PCB焊盘本身露铜并不一定属于缺陷。SMT焊盘、BGA焊盘、连接器触... Continue reading