15 8 月 PCB资讯 PCB脉冲电镀和直流电镀对比:哪一种更好? 2026年8月15日 By mingtaiadmin 电镀是PCB制造中最重要的工艺之一。它在通孔、过孔、焊盘和电路特征上构建所需的铜厚度,同时有助于确保PCB层之间的可靠电气连接。两种广泛使用的方法是直流电镀和脉冲电镀。传统的直流电镀向电镀槽提供相对恒定的直流电流,而脉冲电镀根据受控波形周期性地开关电流或改变其电流密度。... Continue reading
11 3 月 PCB资讯 PCB电镀厚度指南:铜、镍与金电镀全面解析 2026年3月11日 By mingtaiadmin 在现代电子制造中,PCB电镀厚度(PCB Plating Thickness) 是决定印刷电路板可靠性、电气性能以及长期稳定性的关键参数之一。无论是在消费电子、汽车电子、医疗设备还是航空航天系统中,合理的电镀厚度都能够确保电路在高电流、复杂环境和长期运行条件下保持稳定工... Continue reading