02 6 月 PCB 百科 化学沉铜与电镀铜对比:哪种PCB过孔沉铜方式更适合您的项目? 2026年6月2日 By mingtaiadmin 在PCB制造过程中,过孔(Via)承担着连接不同导电层的重要作用。无论是消费电子、汽车电子、医疗设备、工业控制系统,还是5G通信设备,过孔金属化质量都直接影响产品的导通性能、信号完整性以及长期可靠性。 目前,PCB过孔金属化主要依赖两种核心工艺: 化学沉... Continue reading
08 5 月 PCB 百科 什么是过孔处理?2026年软硬结合板过孔处理完整指南 2026年5月8日 By mingtaiadmin 随着电子产品不断向“小型化、高密度、高可靠性”方向发展,软硬结合板(Rigid-Flex PCB)已经成为医疗设备、航空航天、汽车电子、可穿戴设备以及工业控制领域的重要核心技术。而在所有软硬结合板制造工艺中,过孔处理(Via Processing) 是决定产品可靠性与寿... Continue reading
07 3 月 PCB 百科 工程师必须了解的PCB过孔(Via Hole)完整指南 2026年3月7日 By mingtaiadmin 在现代电子产品设计中,PCB过孔(PCB Via Hole) 是实现多层电路板电气连接的关键结构。随着电子设备向 高密度、高速度、小型化方向发展,合理设计过孔结构对于保证 信号完整性、热管理能力以及制造可靠性变得越来越重要。 无论是 多层PCB设计、高速电路板、还... Continue reading