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PCB 铣削是利用数控铣床（CNC）或雕刻机，通过旋转的铣刀对覆铜板进行物理切削，去除非导电区域铜箔以形成电路图形的加工工艺。其流程包括：将设计好的 PCB 文件导入 CAM 软件生成铣削路径，固定覆铜板于工作台上，根据线路精度选择合适刀具（如 0.1mm~1mm 直径的铣刀），通过数控系统控制刀具沿路径铣除多余铜箔，形成导线、焊盘及外形轮廓。该工艺无需传统制板的曝光、显影、蚀刻等化学流程，适合小批量、快速打样，尤其适用于实验板、原型板制作，但受刀具尺寸限制，难以实现高密度细线路（如线宽 / 间距小于 0.1mm），且加工速度较慢、存在基板损耗。常用于教育科研、创客开发及简易电路板的快速成型。