PCB 表面处理是通过喷锡、沉金、沉银、OSP、硬金等工艺对铜箔表面进行防护与性能优化的关键步骤，旨在防止氧化、提升焊接可靠性并适配不同场景需求。其中，喷锡成本低但平整度一般，沉金表面平整抗氧化性强，沉银导电性佳但易硫化，OSP 成本低廉需即时焊接，硬金适用于耐磨触点。工艺选择需结合成本、可靠性、环保等因素，直接影响 PCB 的长期性能与组装良率。

3层沉镍钯金盲孔板
19 10 月
PCB资讯

面向OEM采购的PCB储存期限指南：储存、检验与质量控制

PCB（印制电路板）的储存期限是电子产品制造商、原始设备制造商（OEM）、电子制造服务商（EMS）以及采购和质量管理团队必须关注的重要问题。 与已经完成元器件组装的电子产品不同，裸 PCB 虽然不包含完整的有源电子元器件，但其表面处理层、可焊性、绝缘性能以及整体制...

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6层沉金（ENIG）印刷电路板
18 2 月
PCB 百科

PCB 表面处理工艺详解：什么是化学浸金（ENIG）PCB？

在竞争激烈的PCB制造领域，您选择的表面处理工艺可能会决定产品的性能、可靠性和寿命。在众多选项中，化学浸金（ENIG）已成为高端应用的首选——无论是字面意义还是象征意义上。但究竟是什么让ENIG PCB成为航空航天、医疗设备和电信等行业的首选？本文将剖析浸金PCB工艺，...

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