PCB 布局是根据电路原理图对元件、线路进行空间规划与电气连接设计的关键步骤,需综合考虑信号完整性(如高速信号远离干扰源、缩短高频路径)、电源管理(电源层与地层紧邻降低噪声、大电流线路加粗)、散热需求(发热元件分散布局、通过导热路径连接基板)及机械结构(适配外壳尺寸、接口位置精准)。布局时遵循 “先核心元件后外围元件” 原则,优先确定芯片、连接器等关键器件位置,再规划电阻、电容等被动元件,同时通过分区设计(如模拟 / 数字隔离)减少串扰,并利用 EDA 工具进行规则检查(DRC)确保间距、孔径等符合工艺要求。合理的布局直接影响电路板的抗干扰能力、可制造性与长期可靠性,是电路设计从原理走向实物的核心环节。

4 层 PCB

PCB布局设计规则:高性能电路板的关键指南

PCB布局设计是创建可靠、高效且可制造的电子产品的核心。对于汽车、航空航天、物联网和工业自动化等行业的B2B客户而言,遵循经过验证的PCB布局设计规则至关重要,以避免昂贵的错误、确保信号完整性并满足严格的行业标准。本综合指南涵盖了最重要的PCB布局设计规则、技术最佳实践...

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