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PCB 蚀刻是将覆铜板上未保护区域的铜箔去除，保留预定导电线路的关键工艺。流程为：先在覆铜基板表面涂覆抗蚀层（如干膜或油墨），通过曝光、显影使线路图形转移到抗蚀层上，露出需蚀刻的铜箔区域；然后利用酸性或碱性蚀刻液（如氯化铁、碱性氯化铜）溶解裸露铜箔，形成精细电路；最后去除抗蚀层并清洗基板。蚀刻精度受溶液浓度、温度、喷淋压力等参数影响，需严格控制以避免线宽变窄或残留铜渣。该工艺直接决定线路的导通性能与图形精度，是实现 PCB 电气功能的核心步骤之一，广泛应用于单、双面板及多层板的内层线路制作。