PCB 返工是针对生产过程中或检测后发现的缺陷（如短路、开路、元件焊接不良、线路瑕疵等）进行修复的操作。需先通过 AOI 检测、飞针测试等手段定位问题，再采用手工焊接、热风枪、返修台等工具，移除不良元件或修复线路，同时对返工区域进行清洁、重新涂覆阻焊层等处理。返工过程需严格遵循工艺规范，避免损伤基板或其他元件，常用于小批量生产或研发阶段，旨在挽救不良品、降低成本，但过度返工可能影响 PCB 可靠性和机械强度。