PCB 镀层是借助电镀、化学镀等技术在铜箔或导通孔表面形成金属覆盖层的工艺，核心功能为防铜氧化、优化焊接性能、提升导电与耐磨能力。常见镀层如镍 / 金抗氧化强，适配精密焊接；锡 / 铅（或无铅锡）便于焊接；银层导电性佳但需防硫化；硬金用于耐磨触点。镀层的质量参数直接关系 PCB 可靠性，需依据不同应用场景精准选择工艺，是确保电路稳定运行的重要保障。

半孔板
08 1 月
PCB资讯

PCB镀层类型和厚度如何选择？PCB镀层选择因素详解

在设计电路板时，如何选择合适的镀层和镀层厚度是每个电子工程师必须面对的挑战。镀层不仅对电路板的电气性能、可焊性和机械强度起着至关重要的作用，而且可以有效提高其抗腐蚀和氧化性能。那么PCB镀层类型和厚度如何选择？在本文中，我们将详细分析如何根据PCB的使用需求选择最佳的镀...

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