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PCB 设计是根据电路原理图，将电子元件布局、线路连接及机械结构等转化为印制电路板（PCB）物理图形的过程。其核心步骤包括元件布局规划（优化元件位置以减少干扰、便于散热和组装）、布线设计（合理规划信号线路走向，控制阻抗匹配、线宽线距以确保信号完整性）、层叠结构设计（确定层数及各层功能，如信号层、电源层、地层），以及工艺规则适配（满足制造工艺要求，如最小孔径、焊盘尺寸）。设计需借助 EDA 工具（如 Altium、PADS）完成，同时遵循电磁兼容（EMC）、热管理等设计规范，最终输出可用于生产的 Gerber 文件，是保障电路板性能、可制造性与成本控制的关键前置环节。