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SMT（表面贴装技术）是一种将表面贴装元件（如电阻、电容、芯片等）通过自动化设备直接焊接在 PCB 表面焊盘上的电子组装技术。流程包括：在 PCB 焊盘上印刷焊膏，利用贴片机精准放置元件，经回流焊炉高温使焊膏融化实现电气连接，最后通过 AOI（自动光学检测）等设备检查焊接质量。该技术具有高密度集成、小型化、生产效率高、可靠性强等优势，可大幅缩小电子产品体积，提升性能，广泛应用于手机、电脑、汽车电子等领域，是现代电子制造业的核心工艺之一。