热管理是通过设计与技术手段对物体或系统的热量产生、传导、扩散及存储过程进行调控,以确保其在合理温度范围内稳定运行的学科与工程实践。其核心目标是解决过热导致的性能下降、寿命缩短或安全风险,同时也可利用热量实现能量回收(如新能源汽车余热利用)。技术手段涵盖材料选型(如高导热硅脂、热管、均热板)、结构设计(如散热鳍片、风道优化)、主动 / 被动散热方案(风扇、液冷系统、相变材料)及智能控制算法(动态调节散热功率)。应用场景广泛:电子设备中通过热界面材料降低芯片结温,汽车发动机依赖冷却系统维持工作温度,数据中心利用精密空调控制服务器集群温升。热管理需综合热力学、流体力学、材料科学等多学科知识,是新能源、人工智能、航空航天等领域的关键技术瓶颈之一,直接影响产品可靠性与能效水平。

电路板

如何在PCB设计中实现热管理?有效热管理方案详解

如何在PCB设计中有效实现热管理?成为了最近设计师们关注的重要课题。热量如果不能有效散逸,不仅会影响电路性能,还可能导致元器件的故障和整体设备的失效。下面详细介绍一些PCB设计中有效的热管理方案,介绍不同的散热技术与策略。 1. 热管理的重要性 在电子设备中,热量是...

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