高密度互联电路板
高密度互联电路板（HDI PCB）是一种采用微盲埋孔技术和精密制造技术，实现高布线密度、高集成度和高可靠性的印刷电路板，能够满足多层、高性能和高频电路板对更高电路密度、更快信号传输速度的需求。
16层HDI多层PCB
层数: 16层
材料: FR4 高Tg
板厚: 5.08mm
完成铜厚：内外层2 oz
表面处理: 沉镍钯金ENEPIG.
特殊工艺:
1.二阶盲埋孔0.1mm，L1-L2,L2-L3,L14-L15,L15-L16,
2.阻抗控制 50 ohm +/-10%.
3.沉头孔：4.0mm x44