PCBA 组装
PCBA 组装是将电子元器件通过锡焊等工艺焊接到印刷电路板(PCB)上,并经过一系列如插件、测试、涂覆等流程,最终形成具有特定功能、可正常工作的印刷电路板组件(PCBA)的过程,它是电子产品制造中的关键环节,能将各种电子元件整合在一起,实现电路的互联互通和特定的电气性能,使电子产品具备完整的功能。
板载芯片(COB)
表面贴装技术(SMT)
球栅阵列(BGA)
通孔
优势:
一站式服务包括PCB制造和PCBA。
零部件采购
成本效益高
最少订购1件
层数:2层
PCB材料:FR4
板厚:1.0mm
表面处理:ENIG
成品铜厚度:1/1盎司
特殊技术:
1.通过焊盘技术
2.最小通孔尺寸4mil(0.1mm)
优势:
一站式服务包括PCB制造和PCBA。
零部件采购
成本效益高
最少订购1件
板载芯片(COB)
表面贴装技术(SMT)
球栅阵列(BGA)
通孔
优势:
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零部件采购
成本效益高
最少订购1件
板载芯片(COB)
表面贴装技术(SMT)
球栅阵列(BGA)
通孔
优势:
一站式服务包括PCB制造和PCBA。
零部件采购
成本效益高
最少订购1件
板载芯片(COB)
表面贴装技术(SMT)
球栅阵列(BGA)
通孔
优势:
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零部件采购
成本效益高
最少订购1件
板载芯片(COB)
表面贴装技术(SMT)
球栅阵列(BGA)
通孔
优势:
一站式服务包括PCB制造和PCBA。
零部件采购
成本效益高
最少订购1件