十六层PCB

十六层PCB（印刷电路板）是一种多层电路板配置，由十六个单独的导电层堆叠而成。这些层中通常包含多个信号层（一般为十个左右），以及电源/接地层或特殊用途层。十六层PCB采用无卤材料如铝、CEM（复合基材）和FR（阻燃材料）制造，确保了环保性和可靠性。

层数: 16层
材料: FR4 高Tg
板厚: 5.08mm
完成铜厚：内外层2 oz
表面处理: 沉镍钯金ENEPIG.

特殊工艺:
1.二阶盲埋孔0.1mm，L1-L2,L2-L3,L14-L15,L15-L16,
2.阻抗控制 50 ohm +/-10%.
3.沉头孔：4.0mm x44