层数: 12 Layer
材料: FR4 高TG
板厚: 5.0mm,
完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
表面处理： 电镀厚金
特殊工艺:
电镀厚金：金厚 30微英寸
盲埋孔
12层盲埋孔板PCB
层数: 12 Layer
材料: FR4 高TG
板厚: 5.0mm,
完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
表面处理： 电镀厚金
特殊工艺:
电镀厚金：金厚 30微英寸
盲埋孔
产品描述
产品参数
层数: 12 Layer
材料: FR4 高TG
板厚: 5.0mm,
完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
表面处理： 电镀厚金
特殊工艺:
电镀厚金：金厚 30微英寸
盲埋孔
