12层压接孔PCB电路板

层数：12层
材料：FR4 High TG
完成板厚：2.4mm
完成铜厚：沉金（ENIG)
完成铜厚: 内外层2 oz

特殊工艺：
压接孔：1.0mm+/-0.05mm
最小阻焊桥：4mil