8层压接孔PCB

层数：8层
材料：FR4 High Tg
完成板厚：1.5mm
表面处理：沉金（ENIG)
完成铜厚：1/1/1/1/1/1/1/1 OZ

特殊工艺：
压接孔1.0mm+\-0.05mm
最小线距 3.5mil