层数：10层
材料：FR4 High TG
完成板厚：1.6mm
完成铜厚：沉金（ENIG)
完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
特殊工艺：
最小线宽：3.5mil
孔壁厚度：25um
10层沉金PCB电路板
层数：10层
材料：FR4 High TG
完成板厚：1.6mm
完成铜厚：沉金（ENIG)
完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
特殊工艺：
最小线宽：3.5mil
孔壁厚度：25um
产品描述
产品参数
层数：10层
材料：FR4 High TG
完成板厚：1.6mm
完成铜厚：沉金（ENIG)
完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
特殊工艺：
最小线宽：3.5mil
孔壁厚度：25um
