双层FPC模组软板

层数：2层+FR4补强
板厚：0.3mm
尺寸：
材料：ADH 20um/PI 25um RA
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
完成铜厚：1/1 oz
成型方式：激光成型
最小线宽线距：4/4mil