层数 : 4 层
材料: ADH 20um/PI 25um RA
板厚: 0.25mm
表面处理: ENIG
完成铜厚: 1/1 OZ
补强材料：FR4补强
产品描述
产品参数
层数 : 4 层
材料: ADH 20um/PI 25um RA
板厚: 0.25mm
表面处理: ENIG
完成铜厚: 1/1 OZ
补强材料：FR4补强
