2.7mil线宽PCB

层数: 4 层
PCB材料: FR4 TG170
PCB板厚: 1.6mm
表面处理: 沉金ENIG(Gold thickness 2u”)
完成铜厚: 1/1/1/1 OZ
阻焊油墨: 绿色,太阳PSR-4000

特殊工艺：
最小线宽线距: 2.7/3 mil
BGA焊点: 0.178 mm

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