小型BGA焊盘PCB

层数：4层
PCB材料：FR4高Tg（S1000-2）
板厚：0.6mm
表面处理：ENEPIG
成品铜厚度：1/1/1/1盎司

特殊技术：
1.最小迹线宽度/间距：3/3mil（0.08mm）
2.小BGA焊盘：3.9密耳（0.1毫米）
3.最小通孔直径：6mil（0.15mm）

用于3D打印机产品。