Tag Archives: 刚柔结合板

刚柔结合板是将刚性电路板与柔性电路板通过特殊工艺结合而成的复合印制电路板，兼具刚性基板的支撑固定作用与柔性基板的可弯曲折叠特性。其结构中，刚性区域采用 FR-4 等硬质基材承载芯片、连接器等元件，柔性区域以聚酰亚胺为基材实现电路的弯折、伸缩，两者通过镀通孔或盲埋孔互连，形成完整电路。工艺上需解决刚柔过渡区域的应力释放、层间对准精度等难题，表面处理兼顾刚柔区域的可靠性。该类板材广泛应用于智能穿戴、折叠屏手机、航空航天等对空间紧凑性与结构灵活性要求高的场景，可在有限空间内实现复杂三维布线，同时保证信号传输的稳定性与机械性能的平衡。