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双面板是在绝缘基板（如 FR-4）的正反两个表面均覆铜并蚀刻出导电线路的印制电路板，通过金属化过孔实现两面线路的电气互连，相比单面板有效提升了布线密度和电路复杂度。其制作流程包括钻孔、沉铜、图形转移、蚀刻、阻焊和字符印刷等工艺，可承载更多电子元件，满足中等规模电路设计需求。双面板具有成本适中、性能稳定的特点，广泛应用于计算机外设、通信设备、家用电器等产品中，是电子制造领域应用较为普遍的电路板类型。