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手机 PCB 是专为智能手机定制的高密度印制电路板，需满足轻薄化、高性能与高度集成化要求。其采用多层板或高密度互连（HDI）技术，通过盲埋孔、堆叠微盲孔工艺实现极小空间内的电路布局；集成处理器、射频模块、电源管理、摄像头控制等功能模块，支持 5G、Wi-Fi 6 等高速信号传输；选用柔性电路板（FPC）或刚柔结合板实现部件间的柔性连接，适应手机内部复杂结构；同时具备严格的电磁屏蔽与散热设计，保障设备运行稳定。手机 PCB 是实现智能手机通信、计算、影像等核心功能的关键载体。