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汽车电子 PCB是专为汽车电子系统设计的印制电路板，需满足严苛的车载环境要求。其采用高可靠性基材（如耐高溫 FR-4、陶瓷基板），具备多层板结构（常见 4-20 层），通过盲埋孔、HDI（高密度互联）等工艺实现复杂电路集成；针对汽车不同应用场景（如发动机控制、车载娱乐、ADAS 等），分别优化电气性能：动力系统区域 PCB 需耐受 – 40℃~150℃高温及振动，采用厚铜箔（如 3oz 以上）提升载流能力，传感器连接部分强化抗电磁干扰（EMI）设计；车载电子模块则注重信号高速传输（如支持 CAN/LIN 总线）与轻量化。表面处理多采用沉金、镀银等工艺增强抗氧化性，部分产品集成散热层或金属基材料（如铝基板）降低热阻。汽车电子 PCB 需通过 AEC-Q200 等认证，具备长寿命、高稳定性特点，是汽车智能化、电动化的核心电子部件，广泛应用于 ECU、车载雷达、信息娱乐系统等场景。