Tag Archives: 金手指

金手指是印制电路板（PCB）边缘或特定区域表面镀金的导电接触点，因形状类似手指且镀层为金而得名。其本质是裸露的铜箔通过电镀工艺覆盖一层极薄的金层（厚度通常 0.1-0.3μm），利用金的高导电性、抗氧化性和耐磨损性，实现 PCB 与外部设备（如插槽、连接器、其他电路板）的可靠电气连接。金手指表面平整光滑，间距精密（常见 1.0-2.54mm），需通过图形转移、蚀刻、电镀等工艺精准加工，边缘常做倒角处理以防刮伤。它广泛应用于内存条、显卡、主板接口、工业控制板等场景，是板对板、板对设备连接的关键部件，可保障高频信号传输的稳定性和多次插拔的耐久性，是电子设备实现模块化功能的重要基础。