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铝氮化物 PCB是一种以氮化铝陶瓷为基板材料的高性能印刷电路板。氮化铝具有高热导率（170 – 230W/(m・K)）、优良的电绝缘性、低介电损耗、低热膨胀系数以及较高的机械强度等特性。这些特性使得铝氮化物 PCB 在高功率、高频、高温等应用场景中表现出色，如航空航天、汽车电子、通信设备等领域，能够有效提高电路的散热效率、降低信号传输损耗，提升电子设备的可靠性和性能。不过，其制作工艺复杂，成本相对较高，限制了在一些对成本敏感领域的广泛应用。