镀金是通过电镀或化学镀等工艺,在金属或非金属表面覆盖一层极薄金层的表面处理技术。金具有优异的抗氧化性、导电性、耐腐蚀性和美观性,镀金层厚度通常在 0.1μm 至数微米之间,可分为装饰性镀金(如首饰、工艺品,提升光泽与质感)和功能性镀金(如电子元件触点、连接器,保障导电可靠性与抗磨损性)。该工艺广泛应用于珠宝、钟表、电子、航空航天等领域,既能保护基底材料、延长使用寿命,又能赋予制品装饰性或特定功能,但成本较高,需根据需求选择镀层厚度与工艺类型(如氰化物镀金、无氰镀金)。

6层沉金(ENIG)印刷电路板

PCB镀金类型详解:沉金、硬金与软金全面对比

在高端电子制造领域,PCB表面处理工艺直接决定了电路板的可靠性、导电性能以及使用寿命。在众多表面处理方式中,PCB镀金工艺因其优异的抗氧化能力、稳定的电气性能以及长期可靠性,成为高可靠性电子产品的首选方案。 目前主流的PCB镀金类型主要包括:ENIG(沉金)、硬金...

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10层沉金PCB

详解镀金PCB制造:工艺、优势与成本考量

镀金是一种在PCB制造中至关重要的表面处理工艺,尤其适用于高可靠性、高导电性和抗氧化能力强的应用场景。在景阳电子,我们专注于生产高品质的 镀金PCB,以满足航空航天、医疗和电信等行业的严格需求。下面从镀金PCB制造的工艺、优势与成本考量等方面深入探讨一下! 1. 什么...

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