镀金是一种在PCB制造中至关重要的表面处理工艺，尤其适用于高可靠性、高导电性和抗氧化能力强的应用场景。在景阳电子，我们专注于生产高品质的 镀金PCB，以满足航空航天、医疗和电信等行业的严格需求。下面从镀金PCB制造的工艺、优势与成本考量等方面深入探讨一下！
1. 什么是镀金PCB制造？
镀金PCB制造指的是在印刷电路板的铜表面镀上一层金，以提高PCB的耐用性和导电性，同时防止氧化和腐蚀。PCB制造中常见的两种镀金工艺包括：
- 化学镍金（ENIG）： 一种广泛应用的表面处理工艺，包含一层镍覆盖薄金层，用于保护铜线路。
- 硬镀金（电镀金）： 采用电镀工艺在镍层上沉积较厚的金层，具有更好的耐磨性，适用于边缘连接器和高摩擦区域。
2. 镀金PCB的优势
2.1 提升导电性和信号完整性
- 金的导电性极佳，可有效减少信号损耗，尤其适用于高频应用。
2.2 抗腐蚀与抗氧化
- 与其他金属表面处理工艺不同，金不会氧化或腐蚀，使其非常适用于恶劣环境和高可靠性需求的应用。
2.3 优异的可焊性和键合性能
- 镀金表面提供更好的焊接性能，并确保可靠的线键合，适用于精密间距元件。
2.4 更长的存储寿命
- 相较于HASL或OSP等表面处理方式，镀金PCB的存储寿命更长，减少存放期间的质量问题。
2.5 适用于高可靠性应用
- 镀金PCB广泛应用于医疗设备、军工电子和航空航天电子等关键领域，在这些应用中，任何故障都是不可接受的。
3. 镀金PCB制造工艺
- 表面处理： 清洁并活化铜线路，以确保金层的良好附着性。
- 镍层沉积： 在铜表面电镀一层镍，作为金层的屏障，并提高附着力。
- 镀金沉积： 通过化学镀或电镀工艺沉积薄层或厚层金。
- 最终检测与测试： 成品PCB经过厚度测量、附着力测试等质量检查，以确保符合行业标准。
4. 镀金PCB的成本考量
镀金PCB的制造成本受多种因素影响：
- 金层厚度： 硬镀金由于金含量较高，成本比ENIG更高。
- 电路板复杂度： 多层设计和精细间距元件会增加生产成本。
- 生产批量： 生产数量越大，单位成本通常越低。
- 额外的工艺需求： 特殊工艺，如高频材料或刚挠结合设计，会增加整体成本。
成本计算示例：
对于 6层刚性PCB 采用 ENIG表面处理，单位成本可能在 $5-$15 之间，具体取决于尺寸和复杂性。然而，如果采用 硬镀金，由于金含量较高，成本可能上升至 $20+ 每片。
5. 为什么选择景阳电子进行镀金PCB制造？
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