31 3 月 PCB 百科 PCB表面处理选择OSP还是ENIG?二者区别详解 2026年3月31日 By mingtaiadmin 在PCB制造过程中,表面处理(Surface Finish)的选择直接影响电路板的可焊性、可靠性以及长期性能表现。在众多表面处理工艺中,OSP(有机可焊性保护)与ENIG(化学镍金)是当前应用最广泛的两种方案。 那么,OSP和ENIG到底有什么区别?在2026年的... Continue reading
28 3 月 PCB 百科 PCB镀金类型详解:沉金、硬金与软金全面对比 2026年3月28日 By mingtaiadmin 在高端电子制造领域,PCB表面处理工艺直接决定了电路板的可靠性、导电性能以及使用寿命。在众多表面处理方式中,PCB镀金工艺因其优异的抗氧化能力、稳定的电气性能以及长期可靠性,成为高可靠性电子产品的首选方案。 目前主流的PCB镀金类型主要包括:ENIG(沉金)、硬金... Continue reading
04 1 月 PCB 百科 ENIG PCB 表面处理详解:工艺流程、厚度标准与性能分析 2026年1月4日 By mingtaiadmin 在电子制造领域,PCB 表面处理工艺直接影响焊接可靠性、装配良率以及产品的长期稳定性。在众多表面处理方式中,ENIG PCB(化学镍金 PCB)凭借其优异的平整度、稳定的焊接性能和良好的抗氧化能力,被广泛应用于 BGA、HDI、高密度及高可靠性电子产品。 本文将从... Continue reading
12 7 月 PCB资讯 ENIG PCB价格指南2025:化学镀镍沉金电路板到底多少钱? 2025年7月12日 By mingtaiadmin 如果您正在为2025年的高可靠性电子产品采购PCB,那么您很可能已经接触到“ENIG”这个术语——它是Electroless Nickel Immersion Gold(化学镀镍沉金)的缩写。虽然这种表面处理因其优异的平整性、抗氧化能力和较长的保存期限而备受青睐,但许多... Continue reading
01 3 月 PCB 百科 详解镀金PCB制造:工艺、优势与成本考量 2025年3月1日 By mingtaiadmin 镀金是一种在PCB制造中至关重要的表面处理工艺,尤其适用于高可靠性、高导电性和抗氧化能力强的应用场景。在景阳电子,我们专注于生产高品质的 镀金PCB,以满足航空航天、医疗和电信等行业的严格需求。下面从镀金PCB制造的工艺、优势与成本考量等方面深入探讨一下! 1. 什么... Continue reading
18 2 月 PCB 百科 PCB 表面处理工艺详解:什么是化学浸金(ENIG)PCB? 2025年2月18日 By mingtaiadmin 在竞争激烈的PCB制造领域,您选择的表面处理工艺可能会决定产品的性能、可靠性和寿命。在众多选项中,化学浸金(ENIG)已成为高端应用的首选——无论是字面意义还是象征意义上。但究竟是什么让ENIG PCB成为航空航天、医疗设备和电信等行业的首选?本文将剖析浸金PCB工艺,... Continue reading