ENIG PCB（化镍金印制电路板）是采用化学镀镍金工艺处理表面镀层的 PCB，先在铜箔表面沉积一层镍磷合金作为基底，再覆盖一层薄金层，兼具良好导电性、抗腐蚀性和可焊性，金层平整均匀，适合高密度引脚或细间距元件焊接，广泛应用于通信、航空航天、精密仪器等对可靠性要求高的领域，尤其适合需多次焊接或长期接触空气的电子设备，是高端 PCB 表面处理的常用工艺之一。

10层沉金PCB
01 3 月
PCB 百科

详解镀金PCB制造：工艺、优势与成本考量

镀金是一种在PCB制造中至关重要的表面处理工艺，尤其适用于高可靠性、高导电性和抗氧化能力强的应用场景。在景阳电子，我们专注于生产高品质的 镀金PCB，以满足航空航天、医疗和电信等行业的严格需求。下面从镀金PCB制造的工艺、优势与成本考量等方面深入探讨一下！ 1. 什么...

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6层沉金（ENIG）印刷电路板
18 2 月
PCB 百科

PCB 表面处理工艺详解：什么是化学浸金（ENIG）PCB？

在竞争激烈的PCB制造领域，您选择的表面处理工艺可能会决定产品的性能、可靠性和寿命。在众多选项中，化学浸金（ENIG）已成为高端应用的首选——无论是字面意义还是象征意义上。但究竟是什么让ENIG PCB成为航空航天、医疗设备和电信等行业的首选？本文将剖析浸金PCB工艺，...

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