PCB 制造是将电路设计转化为实体电路板的复杂工艺，流程涵盖基材裁剪、图形转移（通过曝光、蚀刻形成铜箔线路）、钻孔与沉铜（实现多层板导通孔金属化连接）、层压成型（多层板压合固定结构）、表面处理（沉金 / 喷锡等增强可焊性）、阻焊丝印（保护线路并标识元件）及全流程检测（AOI、飞针测试等筛查缺陷）。需精准控制蚀刻精度、层间对准等参数，涉及化学、机械、电子多技术领域，是电子产品实现小型化与功能集成的核心基础。

双面板
17 4 月
PCB 百科

2025年双面PCB制造完整指南：详解制造工艺及关键设计要点详解

双面PCB是一种广泛应用且具有高性价比的电子产品解决方案。它在电路板的上下两面都具有铜层，比单面板提供更大的设计灵活性和更优的性能。到了2025年，了解最新的制造工艺、价格趋势和关键设计要点，将有助于您在控制成本的同时提升产品质量。本文将为您全面解析双面PCB制造的核心...

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16层 HDI PCB
22 3 月
PCB资讯

CEM-1 PCB制造：初学者完整指南

在印刷电路板 (PCB) 领域，CEM-1 是单层应用领域中经济高效且广泛使用的材料。无论您是为消费设备、LED 照明还是电源模块设计电子产品，了解 CEM-1 PCB 制造对于优化性能和生产效率都至关重要。本指南全面概述了 CEM-1 PCB，涵盖了从材料和设计考虑到...

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2.7mil小轨道PCB
19 3 月
PCB资讯

PCB制造价格多少钱？2020-2025年PCB制造成本全面解析

印刷电路板（PCB）是现代电子产品的核心组件，广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备、航空航天等行业。然而，PCB的制造成本因材料、层数、设计复杂性和生产批量等因素而有所不同。过去几年，由于材料价格波动、技术进步以及供应链影响，PCB的生产成本发生了变化。通过本指南，您...

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10层PCB
18 3 月
PCB资讯

如何制造10层埋孔PCB：工艺、材料、成本与优势

10层埋孔PCB是一种利用埋孔技术来增强电气性能和空间利用率的印刷电路板。与传统的通孔不同，埋孔被嵌入PCB的内部层，不会贯穿到外层，从而减少信号干扰并提高可靠性。那么如何制造10层埋孔PCB？本文将详细探讨10层埋孔PCB的材料、制造工艺、挑战、成本及优势，为其生产和...

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双层微波电路板
05 3 月
PCB 百科

PCB制造术语大全：工程师与采购团队的必备技术指南

在PCB制造领域，面对大量的技术术语和行业行话，可能会让人感到困惑。无论您是设计高频射频板的工程师，还是为汽车系统采购PCB的采购经理，理解这些术语对于有效沟通和决策至关重要。本文提供了一份全面的PCB制造术语大全，解释了这些术语的意义及其对项目的影响。 1. PCB...

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电路板
04 3 月
PCB资讯

PCB制造工艺都有哪些？常见的PCB制造工艺类型详解

印刷电路板（PCB）制造涉及多种工艺，每种工艺都针对特定的设计要求、材料和应用场景。选择正确的制造方法对于实现性能、成本效益和可扩展性至关重要——无论您是在开发物联网设备原型还是大规模生产汽车控制系统。那么PCB制造工艺都有哪些类型？本技术指南将详细介绍最常见的PCB制...

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4层城堡孔PCB
04 3 月
PCB 百科

什么是PCB制造公差？PCB制造公差详解

在PCB制造中，公差是指物理尺寸、电气性能和材料特性允许的偏差范围。严格控制这些公差对于确保电路板的功能性、可靠性和与元件的兼容性至关重要，尤其是在航空航天、医疗设备和汽车电子等高要求行业中。那么什么是PCB制造公差？本技术指南将深入探讨PCB制造公差，解释关键参数、行...

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