PCB 制造是将电路设计转化为实体电路板的复杂工艺,流程涵盖基材裁剪、图形转移(通过曝光、蚀刻形成铜箔线路)、钻孔与沉铜(实现多层板导通孔金属化连接)、层压成型(多层板压合固定结构)、表面处理(沉金 / 喷锡等增强可焊性)、阻焊丝印(保护线路并标识元件)及全流程检测(AOI、飞针测试等筛查缺陷)。需精准控制蚀刻精度、层间对准等参数,涉及化学、机械、电子多技术领域,是电子产品实现小型化与功能集成的核心基础。

刚性PCB

三大消费电子 PCB 制造关键因素:成本、质量和交货时间说明

在快节奏的消费电子领域,对高质量、可靠且经济高效的印刷电路板 (PCB) 的需求比以往任何时候都高。无论您是在开发下一代智能手机、可穿戴设备还是智能家电,了解PCB 制造的复杂性对于产品的成功都至关重要。本文深入探讨了消费电子 PCB 制造的三个关键因素:成本、质量和交...

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PCB 裸板制造

影响PCB订单的关键因素都有哪些?影响PCB制造订单的五大因素

印刷电路板(PCB)是几乎所有现代电子设备的核心。无论您是在设计新产品还是开发原型,确保您的PCB制造订单准确、高效对质量和成本控制至关重要。了解影响PCB订单的关键因素可以节省时间、金钱和资源。本文将深入探讨影响PCB制造订单的五大因素,帮助您优化订单流程。 1. ...

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