78层正交背板PCB详解：结构、材料与应用全面解析
随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云数据中心及下一代通信网络的快速发展，系统对高速互连架构的要求不断提高。传统背板在支持112G PAM4、224G PAM4乃至未来400G以上高速信号传输时，往往面临信号损耗、串扰增加和散热受限等问题。
为解决这些挑战...
25
6 月