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PCB 压层工艺（层压）是将多张已蚀刻线路的基板与半固化片（PP 片，含环氧树脂）、铜箔通过高温高压压合为多层板的关键工序。流程中需先对基板进行清洁与粗化处理以增强附着力，随后按设计堆叠基板、PP 片及铜箔（外层），放入层压机中，在精确控制的温度（通常 180-220℃）和压力（200-600psi）下使 PP 片熔融填充层间空隙，固化后形成紧密黏结的整体结构。工艺需严格管控层间对准度、压力均匀性及固化时间，避免出现气泡、分层、树脂填充不足等缺陷，确保多层板的电气性能（如阻抗一致性）与机械强度，是高密度互联（HDI）等复杂 PCB 制造的核心环节。