PCB（印制电路板）的 “层” 是构成电路板的核心结构单元，主要包含三类：

  • 导电层：由铜箔蚀刻而成，用于传输电信号、电源或接地，分为信号层、电源层和地层，可设计为单层、双层或多层（如 4 层、8 层），多层板通过导通孔实现层间电气连接。
  • 绝缘层：采用 FR-4 等绝缘材料分隔导电层，避免短路并提供机械支撑，半固化片（PP 片）在压层时作为黏结剂固定各层结构。
  • 防护层：阻焊层覆盖非焊接区域，防止短路并保护线路；丝印层印刷字符和标识，指示元件位置与极性。

各层通过精密设计与压合工艺形成整体，层数及布局直接影响电路板的信号稳定性、抗干扰能力和布线密度，是实现复杂电路功能的基础。