VIPPO PCB（焊盘通孔全铜填孔）订购指南：设计规范、MOQ 与交期全面解析
随着电子产品向小型化、高集成度、高可靠性持续演进，PCB 设计中对 BGA 焊盘密度、信号完整性和装配良率的要求不断提高。传统的通孔或树脂塞孔方案，在精细间距封装中已逐渐暴露出焊接缺陷与可靠性风险。
VIPPO PCB（Via-in-Pad Plated Over...
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12 月